職位描述
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崗位描述:
1、負責車規芯片工藝流程,能夠對現有COB工藝做出持續改善,保證質量及產能的持續提升;
2、負責勝任新器件VCSEL,SPAD以及圖像傳感器Sensor的COB封裝工藝設計以及封裝相關新材料的引入工作;
3、負責與其他部門合作進行工藝的開發及優化;
4、負責勝任工藝的維護及缺陷持續改善;
5、能夠協助主管進行各專案項目的落實與跟進;
任職要求:
1、物理/材料/化學/高分子/微電子/半導體技術等理工科學歷背景,碩士以上學歷;
2、5年及以上半導體工藝相關工作經驗;
3、有熟練的英語表達與溝通能力佳;
4、有SONY,OVT,安森美,東芝,松下,華為海思等芯片大廠工作經驗優先。
工作地點
地址:合肥巢湖市合肥-巢湖安徽省巢湖市歐菲光光學光電科技產業園


職位發布者
HR
歐菲光集團股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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私營·民營企業
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江西省南昌市昌北經濟開發區黃家湖西路歐菲光工業園