
在招職位:
SAP財務顧問,
電仿真專家工程師,
球焊、裝片工藝工程師,
HRBP,
CQE客戶質量工程師,
CQE工程師,
成本核算,
客服專員/助理,
銷售工程師,
軟件工程師.NET,
財務高級專員,
人力資源專員,
包封MD工程師,
2.5D 封裝設計工程師,
磨劃工程師(30004000) (職位編號:19205443),
解鍵合PE工程師,
光刻工藝工程師,
臨時鍵合工藝工程師,
應力仿真高級工程師,
CE工程師,
PECVD工程師,
2.5D封裝高級工程師,
TCB,
CMP工藝研發工程師,
IE工程師(30003571) (職位編號:24282343),
測試主管(30003665) (職位編號:31790444),
銷售運營高級專員,
IE工程師,
電仿真工程師,
封裝研發工程師,
2.5D封裝專家工程師,
財務專員,
設計工程師,
測試經理,
應收高級專員,
FC設備工程師,
實驗室主管助理,
半導體測試設備工程師,
測試產品工程師,
集成開發工程師 (職位編號:Jd),
成本核算專員,
測試PTE工程師 (職位編號:004936),
應收高級專員 (職位編號:005023),
磨劃制程工程師 (職位編號:004922),
WB工藝工程師 (職位編號:004916),
測試生產助理/設備維修,
先進封裝項目經理,
設計工程師 (職位編號:72622333),
測試領班/主管,
磨劃工程師 (職位編號:004413),
客服專員 (職位編號:005238),
Simulation Analysis Sr. Expert Engineer (職位編號:9329,
Simulation Analysis Sr. Expert Engineer (職位編號:9329,
測試PE,
Wafer Anneal Engineer,
WB PE工程師 (職位編號:004879),
SMT制程工程師 (職位編號:005324),
采購工程師(半導體封測設備),
EHS專員(消防管理),
等59個崗位
已收藏
10743人關注

收藏公司
10743人關注
