3年以上
本科
2025-06-14 11:45:07
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作方向：陽光能源項目。
技術能力：
精通真空焊接工藝（如真空釬焊、電子束焊、激光焊等），熟悉焊接過程中的防氧化、氣孔控制等關鍵技術。
熟悉IGBT
了解焊接設備（如真空爐、自動化焊接系統）的選型、調試及維護。
掌握焊接缺陷分析（如虛焊、裂紋）及工藝優化方法。
經驗要求：
3年以上真空焊接工藝開發或應用經驗，有光伏、芯片、半導體、航空航天等高精度行業背景者優先。
參與過新能源項目（如太陽能電池、儲能系統）者加分
IGBT （絕緣柵雙極型晶體管）制造中的焊接需求
IGBT 模塊通常由多層材料堆疊而成（如芯片、基板、散熱器等），需要通過焊接工藝實現電連接和散熱。關鍵焊接環節包括：
芯片焊接（Die Attach）：將 IGBT 芯片焊接到基板（如 DBC 陶瓷基板）上。
基板焊接（Substrate Bonding）：將 DBC 基板焊接到銅底板或散熱器上。
這些焊接需滿足 高導熱性、低空洞率、高可靠性 的要求，而 真空焊接 是滿足這些需求的先進工藝之一。
技術能力：
精通真空焊接工藝（如真空釬焊、電子束焊、激光焊等），熟悉焊接過程中的防氧化、氣孔控制等關鍵技術。
熟悉IGBT
了解焊接設備（如真空爐、自動化焊接系統）的選型、調試及維護。
掌握焊接缺陷分析（如虛焊、裂紋）及工藝優化方法。
經驗要求：
3年以上真空焊接工藝開發或應用經驗，有光伏、芯片、半導體、航空航天等高精度行業背景者優先。
參與過新能源項目（如太陽能電池、儲能系統）者加分
IGBT （絕緣柵雙極型晶體管）制造中的焊接需求
IGBT 模塊通常由多層材料堆疊而成（如芯片、基板、散熱器等），需要通過焊接工藝實現電連接和散熱。關鍵焊接環節包括：
芯片焊接（Die Attach）：將 IGBT 芯片焊接到基板（如 DBC 陶瓷基板）上。
基板焊接（Substrate Bonding）：將 DBC 基板焊接到銅底板或散熱器上。
這些焊接需滿足 高導熱性、低空洞率、高可靠性 的要求，而 真空焊接 是滿足這些需求的先進工藝之一。
注：聯系我時，請說是在安徽人才網上看到的。
工作地點
地址：蕪湖弋江區三花工業園
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
閆其輝HR
杭州三花微通道換熱器有限公司
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家電業
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國內上市公司
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杭州經濟技術開發區白楊街道12號大街289-1號
