應屆畢業生
本科
2025-05-29 17:13:36
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責：
（1）負責COB工藝的新工藝開發和設備規劃及導入
（2）維護機臺的變更及技改，主導新產品的兼容開發
（3）工藝制程研究及良率改善
（4）維護與供應商的良好協作關系，并適時提供必要的視場情報以輔助經營決策
（5）上司或公司委任的其他相關任務，必要的相關人才開發及培養
（6）工藝及設備知識的沉淀及資料編寫等
任職要求：
（1）全日制本科及以上學歷，電子電路，微電子，信息科學，材料及化工專業優先，具備相關行業5年以上工作經驗；
（2）半導體封裝行業從業經驗者，尤其對D/B，W/B，H/B，清洗，點膠固化，螺絲鎖附等設備及工藝有深入理解和實踐經歷
（3）有主導過某項新工藝可行性驗證和新設備導入的經歷;
（4）對基本的統計工具如minitab及6西格瑪理論有較為系統的掌握和實踐經驗
注：聯系我時，請說是在安徽人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州濱江區杭州-濱江區大華數智產業園
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
許女士..HR
浙江大華技術股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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股份制企業
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杭州市 濱江區 秋溢路 500號樂通科技園
