職位描述
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崗位職責
鍵合:關鍵工序,內引線鍵合。25um、50um金絲,250um金帶、30um鋁絲鍵合,工藝方法:球焊、楔焊、點焊,手動、全自動設備等。
燒結:
1.載體上Au8n燒結芯片(高溫燒結),體InPbAg燒結到盒體(低溫燒結);
2.熟練掌握工藝方法:真空燒結。
粘接:
1.按計劃完成當日粘接進度,對本崗位粘接進度和質量負責;
2.粘接工藝流程:點膠(手動/半自動點膠機)一貼片一檢驗:
崗位要求
1、有相關工工作經驗1年及以上;
2、視力良好,會使用顯微鏡優先考慮;
3、、邏輯清晰、條理分明、有較強的抗壓能力。
原標題:《微組裝操作工》
工作地點
地址:石家莊鹿泉市石家莊鹿泉區軍鼎科技園(西門)


職位發布者
沈媛媛/..HR
北京東遠潤興科技有限公司

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航空/航天研究與制造
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51-99人
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公司性質未知
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海淀區昆明湖南路51號軍民融合產業園c座210