職位描述
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專業要求:
1. 本科或以上學歷;半導體工藝、物理、化學、光學相關專業背景,具有扎實的微納加工工藝能力;
2. 具有2年及以上微納結構加工工藝開發經驗
基本技能:
1. 熟悉刻蝕(ICP/IBE等)、濕法清洗、光刻、納米壓印等設備及工藝,具備微納結構加工工藝開發經驗;
2.熟練制備微納結構測試樣品,熟悉SEM、AFM或TEM等微納結構測試方法;
3.熟練歸納整理工藝開發數據和測試數據,并輸出報告
工作內容:
1. 新型微納光學結構的晶圓級工藝開發,包括圖形化、刻蝕、壓印、清洗等;
2.完成所加工的微納光學結構的測試,包括SEM、AFM或TEM等;
3.歸納整理工藝開發數據和測試數據,并輸出開發及測試報告
1. 本科或以上學歷;半導體工藝、物理、化學、光學相關專業背景,具有扎實的微納加工工藝能力;
2. 具有2年及以上微納結構加工工藝開發經驗
基本技能:
1. 熟悉刻蝕(ICP/IBE等)、濕法清洗、光刻、納米壓印等設備及工藝,具備微納結構加工工藝開發經驗;
2.熟練制備微納結構測試樣品,熟悉SEM、AFM或TEM等微納結構測試方法;
3.熟練歸納整理工藝開發數據和測試數據,并輸出報告
工作內容:
1. 新型微納光學結構的晶圓級工藝開發,包括圖形化、刻蝕、壓印、清洗等;
2.完成所加工的微納光學結構的測試,包括SEM、AFM或TEM等;
3.歸納整理工藝開發數據和測試數據,并輸出開發及測試報告
工作地點
地址:賀州八步區華為坂田基地


職位發布者
郝倩倩HR
江蘇潤和軟件股份有限公司

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IT服務·系統集成
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500-999人
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國內上市公司
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軟件大道168號