應屆畢業生
學歷不限
最近更新
679人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1. 主導玻璃基封裝載板技術發展方向的研討與確定，明確玻璃載板技術路線；識別并研發具有潛力的新技術、新工藝；
2. 針對玻璃封裝載板開發過程中瓶頸問題，組織產業技術團隊開展攻關，提出切實可行的解決方案，并指導團隊實施。
任職資格:
1. 電子信息、材料科學與工程、機械工程、化學工程等相關專業；
2. 10年以上FCBGA封裝載板制程工藝相關工作經驗；
3. 熟悉FCBGA封裝載板全流程生產過程（開發、量產）；
4. 具備玻璃基封裝載板項目經驗優先。
1. 主導玻璃基封裝載板技術發展方向的研討與確定，明確玻璃載板技術路線；識別并研發具有潛力的新技術、新工藝；
2. 針對玻璃封裝載板開發過程中瓶頸問題，組織產業技術團隊開展攻關，提出切實可行的解決方案，并指導團隊實施。
任職資格:
1. 電子信息、材料科學與工程、機械工程、化學工程等相關專業；
2. 10年以上FCBGA封裝載板制程工藝相關工作經驗；
3. 熟悉FCBGA封裝載板全流程生產過程（開發、量產）；
4. 具備玻璃基封裝載板項目經驗優先。
注：聯系我時，請說是在安徽人才網上看到的。
工作地點
地址：青島黃島區京東方光電
查看地圖
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
呼女士HR
京東方科技集團股份有限公司
-
電子技術·半導體·集成電路
-
500-999人
-
股份制企業
-
北京市朝陽區酒仙橋路10號
