應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
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1. 負(fù)責(zé)封裝磨劃工序工程支持以及相關(guān)工藝操作；
2. 工藝流程及操作規(guī)范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，F(xiàn)MEA、客戶special control plan的制定、更新及產(chǎn)品general control plan的維護(hù)；
3. LVM，HVM支持，產(chǎn)線異常處理，真因調(diào)查及措施預(yù)防，提高良率；
4. 作業(yè)程序標(biāo)準(zhǔn)化管理；
5. 主導(dǎo)新客戶、新產(chǎn)品導(dǎo)入各項(xiàng)專案；
6. 推動部門新人訓(xùn)、OJT的展開，提升工程技術(shù)能力；
7. 磨劃工序工藝流程的優(yōu)化管理，定期組織更新工程文件、工藝表單；
8. 快速、高質(zhì)量的完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的任務(wù)。
1.電子類/機(jī)械類/計(jì)算機(jī)類本科及以上學(xué)歷；
2.精通芯片封裝制程材料特性，熟悉FMEA，控制計(jì)劃,OCAP；
3.具備跨部門溝通能力，具有較強(qiáng)的綜合分析、判斷異常和應(yīng)急處理能力，能熟練應(yīng)用品質(zhì)管理7大手法；
4.了解ISO9000/IATF16949等質(zhì)量管理體系的要求，了解行業(yè)JEDEC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
2. 工藝流程及操作規(guī)范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，F(xiàn)MEA、客戶special control plan的制定、更新及產(chǎn)品general control plan的維護(hù)；
3. LVM，HVM支持，產(chǎn)線異常處理，真因調(diào)查及措施預(yù)防，提高良率；
4. 作業(yè)程序標(biāo)準(zhǔn)化管理；
5. 主導(dǎo)新客戶、新產(chǎn)品導(dǎo)入各項(xiàng)專案；
6. 推動部門新人訓(xùn)、OJT的展開，提升工程技術(shù)能力；
7. 磨劃工序工藝流程的優(yōu)化管理，定期組織更新工程文件、工藝表單；
8. 快速、高質(zhì)量的完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的任務(wù)。
1.電子類/機(jī)械類/計(jì)算機(jī)類本科及以上學(xué)歷；
2.精通芯片封裝制程材料特性，熟悉FMEA，控制計(jì)劃,OCAP；
3.具備跨部門溝通能力，具有較強(qiáng)的綜合分析、判斷異常和應(yīng)急處理能力，能熟練應(yīng)用品質(zhì)管理7大手法；
4.了解ISO9000/IATF16949等質(zhì)量管理體系的要求，了解行業(yè)JEDEC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在安徽人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：無錫江陰市江陰市長山路78號
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