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工作地點(diǎn)1：北京在西三旗京璽文化創(chuàng)意創(chuàng)新園A1
工作地點(diǎn)2：湖北武漢江岸區(qū)百步亭光谷智慧園

工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)固件功能模塊的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及調(diào)試工作，并編寫(xiě)相關(guān)文檔； 2. 完成前期芯片架構(gòu)驗(yàn)證、中期模塊功能驗(yàn)證以及成品芯片對(duì)應(yīng)固件模塊的開(kāi)發(fā)和調(diào)試； 3. 協(xié)助芯片工程師完成相應(yīng)研發(fā)和調(diào)試工作。

任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化、通信及相關(guān)專(zhuān)業(yè)，3-5年以上SSD相關(guān)經(jīng)驗(yàn)； 2. 熟悉 ARM/MIPS 等體系結(jié)構(gòu)，有一定的嵌入式驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)； 3. 熟悉 SPI/I2C/UART 等常用外設(shè)協(xié)議，理解中斷、時(shí)鐘、DMA、MMU、Cache 等概念； 4. 熟練掌握C語(yǔ)言編程，了解匯編語(yǔ)言，具有良好的編程規(guī)范； 5. 熟悉常用算法和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)；有一定操作系統(tǒng)使用經(jīng)驗(yàn)； 6. 良好的英文讀寫(xiě)能力；良好的學(xué)習(xí)和理解能力，能獨(dú)立承擔(dān)工作和解決問(wèn)題； 7. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力，能承受一定的工作強(qiáng)度和壓力。