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崗位職責(zé)
3.1根據(jù)客戶(hù)需求及電路設(shè)計(jì)規(guī)范，負(fù)責(zé)組織汽車(chē)電子控制模塊的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)工作及批量生產(chǎn)工藝跟蹤；
3.2負(fù)責(zé)硬件規(guī)范及文檔模板的編寫(xiě)及硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)文檔的審核工作；
3.3負(fù)責(zé)EMC問(wèn)題整改；
3.4負(fù)責(zé)新引進(jìn)電子元器件前期技術(shù)測(cè)試及電路定型工作；
3.5負(fù)責(zé)軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級(jí)信號(hào)調(diào)試過(guò)程中疑難問(wèn)題的故障分析與整改工作；
3.6負(fù)責(zé)硬件在開(kāi)發(fā)測(cè)試及售后故障件疑難問(wèn)題整改工作，并將整改經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)總結(jié)并應(yīng)用到電路平臺(tái)中；
3.7負(fù)責(zé)與軟件工程師協(xié)同解決軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題及配合測(cè)試工作；
3.8完成部門(mén)安排的其他任務(wù)。
任職要求：
2.1本科及以上學(xué)歷，汽車(chē)電子行業(yè)3年以上開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2.2掌握汽車(chē)電子嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程，有硬件功能安全全流程產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2.3掌握原理圖電及PCB設(shè)計(jì)中常見(jiàn)工具軟件使用，熟練使用常見(jiàn)電子分析設(shè)備，具有較強(qiáng)電路分析能力與問(wèn)題解決能力，能準(zhǔn)確位并解決硬件電路在開(kāi)發(fā)、測(cè)試、生產(chǎn)中出現(xiàn)的問(wèn)題并進(jìn)行有效整改；
2.4熟悉汽車(chē)電子嵌入式硬件電路模塊/過(guò)壓/靜電等電應(yīng)力計(jì)算與仿真及常見(jiàn)電路架構(gòu)，掌握電路Worstcase分析及常見(jiàn)仿真工具的使用。
2.5熟悉汽車(chē)電子嵌入式硬件的可靠性設(shè)計(jì)方法，如FMEDA/FTA及Derating/MTBF的設(shè)計(jì)及工具的使用；
2.6熟悉汽車(chē)電子產(chǎn)品電路熱計(jì)算方法及電子產(chǎn)品電磁兼容性設(shè)計(jì)規(guī)則；
2.7具備知識(shí)提煉能力，標(biāo)準(zhǔn)電路模塊、設(shè)計(jì)規(guī)范、設(shè)計(jì)檢查表、熟悉Benchmark及經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)總結(jié)及DFMEA等工具的使用；
2.8工作主動(dòng)性強(qiáng)，能接受工作挑戰(zhàn)，熱愛(ài)汽車(chē)電子硬件開(kāi)發(fā)工作，技術(shù)開(kāi)放共享，具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。