應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位內(nèi)容：
1. 負責(zé)芯片封裝方案設(shè)計及驗證，包括芯片布局、金線連接、封裝結(jié)構(gòu)等。
2. 參與封裝材料選型和性能測試，對封裝過程進行優(yōu)化。
3. 執(zhí)行封裝工藝流程并進行指導(dǎo)，負責(zé)封裝樣品的制作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
4. 追蹤封裝材料和封裝技術(shù)的前沿信息，對公司封裝技術(shù)的提升做出貢獻。
任職要求：
1. 本科以上學(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 具有較強的芯片封裝經(jīng)驗和技術(shù)水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3. 精通Ansys、Mentor Graphics等相關(guān)軟件，掌握封裝工藝參數(shù)的調(diào)整方法。
4. 具備較好的英語文獻閱讀能力，能夠迅速獲取前沿技術(shù)信息。
5. 具有較強的團隊合作能力，能夠按時高質(zhì)量完成任務(wù)。
1. 負責(zé)芯片封裝方案設(shè)計及驗證，包括芯片布局、金線連接、封裝結(jié)構(gòu)等。
2. 參與封裝材料選型和性能測試，對封裝過程進行優(yōu)化。
3. 執(zhí)行封裝工藝流程并進行指導(dǎo)，負責(zé)封裝樣品的制作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
4. 追蹤封裝材料和封裝技術(shù)的前沿信息，對公司封裝技術(shù)的提升做出貢獻。
任職要求：
1. 本科以上學(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 具有較強的芯片封裝經(jīng)驗和技術(shù)水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3. 精通Ansys、Mentor Graphics等相關(guān)軟件，掌握封裝工藝參數(shù)的調(diào)整方法。
4. 具備較好的英語文獻閱讀能力，能夠迅速獲取前沿技術(shù)信息。
5. 具有較強的團隊合作能力，能夠按時高質(zhì)量完成任務(wù)。
注：聯(lián)系我時，請說是在安徽人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：焦作沁陽市河南省焦作市沁陽市朱載堉大街與懷州路交叉口向西150米路北
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
谷先生/..HR
河南超威電源有限公司
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行業(yè)未知
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股份制企業(yè)
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河南省沁陽市沁南工業(yè)區(qū)廖屯加油站南500m路東
