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嵌入式軟硬件
一、職位要求
1、本科及以上學歷，電子、自動化、通信或其他電子類相關專業，具備扎實的電子技術理論基礎，熟練掌握數字電路、模擬電路知識，熟悉常用電子元器件的性能原理；
2、精通C/C 編程和嵌入式程序設計，熟悉嵌入式操作系統（如Linux、FreeRTOS等），熟悉TCP/IP、Modbus等通訊協議開發，具備完整的驅動開發和調試經驗；
3、2年以上自動化、電機控制相關工作/項目經驗，能獨立開展原理圖設計、PCB設計、單板硬件測試、嵌入式程序設計等工作；
4、熟悉電磁兼容相關理論和試驗方法，掌握常用的EMC設計方法，并具有一定的EMC測試和整改經驗；
5、具有較強的分析問題、解決問題能力，對技術有鉆研精神，具備良好的溝通能力，善于寫作，責任心強，積極主動；
6、作為主工程師，有完整的公司級從0-1的項目經驗者優先，有醫療行業醫療器械工作經驗優先。
二、崗位職責
1、負責產品的需求分析轉化，完成產品控制方案架構設計，包括原理圖設計、PCB設計、通信接口設計、嵌入式軟件開發等；
2、負責硬件元器件選型，完成硬件測試、功能驗證、EMC和安規整改驗證；
3、負責根據需求設計嵌入式系統的整體架構，完成嵌入式軟件和驅動程序代碼的編寫與調試；
4、負責嵌入式系統的單元測試、集成測試和系統測試，完成失效分析、風險分析和控制；
5、負責產品的持續改進和性能優化，提升產品的質量和可靠性；
6、負責開發過程的技術文檔編寫；
7、完成領導安排的其他工作任務。