職位描述
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工作職責:
1.功率半導體(IGBT)封裝設計和封裝工藝的開發;
2.功率半導體封裝的新技術、新工藝、新材料的跟蹤和研發應用;
3.功率器件(IGBT)工藝實施、先進工藝開發論證;
4.功率半導體工藝流程設計及治具設計、設備選型;
5.功率半導體模塊封裝平臺方案的擬定;
6.實驗室IGBT功率模塊封裝研發線規劃;
7.調研功率模塊封裝線所需的生產和測試設備。
任職資格:
1.自動化,材料,機電及相關專業本科及以上學歷;
2.同崗位工作3年以上經驗;熟悉功率半導體IGBT的封裝工藝設計和驗證;
3.熟悉IGBT生產工藝、材料、設備;
4.有很強的執行力,強烈的事業心;
5.工作細致、嚴謹,并具有高度的工作熱情和責任感。
1.功率半導體(IGBT)封裝設計和封裝工藝的開發;
2.功率半導體封裝的新技術、新工藝、新材料的跟蹤和研發應用;
3.功率器件(IGBT)工藝實施、先進工藝開發論證;
4.功率半導體工藝流程設計及治具設計、設備選型;
5.功率半導體模塊封裝平臺方案的擬定;
6.實驗室IGBT功率模塊封裝研發線規劃;
7.調研功率模塊封裝線所需的生產和測試設備。
任職資格:
1.自動化,材料,機電及相關專業本科及以上學歷;
2.同崗位工作3年以上經驗;熟悉功率半導體IGBT的封裝工藝設計和驗證;
3.熟悉IGBT生產工藝、材料、設備;
4.有很強的執行力,強烈的事業心;
5.工作細致、嚴謹,并具有高度的工作熱情和責任感。
工作地點
地址:深圳寶安區深圳英飛源技術有限公司(總部)


職位發布者
韓韓HR
深圳英飛源技術有限公司

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制造業
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500-999人
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私營·民營企業
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石巖街道塘頭一號路領亞科技園