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工作職責:
1、主要工作內容：
（1）負責半導體研切設備負責化學機械拋光機、減薄機、劃片機等設備的安裝、調試、操作、點檢、巡檢、維修、保養、編寫設備技術文件與報告、培訓工程師或作業員等工作。
（2）負責各類新型傳感器件Grinding、Polishing、Dicing工藝可行性分析，全新研切工藝開發，制程優化，以及器件研切制程制作；
（3）負責研切工藝不良預防措施制訂，工藝缺陷及失效分析，不良改善及良率提升；
（4）負責濕研切新設備、新材料、新技術的評估、選型與導入。
2、次要工作內容：
根據項目需求，負責內/外部工作溝通、協調與推動。
任職資格:
教育程度:本科
工作經歷:
1、工作經驗：3年以上半導體或顯示領域Grinding、Polishing、Dicing等相關工藝開發經驗；
2、技術能力：
（1）具備半導體研切設備Setup能力；
（2）熟悉半導體研切設備、工藝、材料；
（3）熟悉半導體行業研切材料（砂輪、刀片、拋光墊等）資源，具備資源整合能力，可以根據需求，快速找到相關資源并應用；
所需專業:教育背景：02物理、化學、材料學、機械等理工科相關專業，碩士及以上畢業；
其他要求:良好的分析與解決問題的能力，良好的團隊意識,和責任心，良好的英語閱讀能力；
語言要求:英語四級