職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
工作內容:
1、主導新型微納結構的工藝開發,包括圖形化,蝕刻、鍍膜、CMP等,
2、測試各類微納結構并收集數據。包括SeM、AFM、橢偏儀等。
3、歸納各類開發及測試數據,編寫技術文檔,輸出開發及測試報告。
基本技能:
1,熟悉圖形化設備,蝕刻設備(ICP、RIE ,RIBE等),鍍膜設備(各類CVD、PVD),并具備相關設備工藝開發經驗,
2,熟練制備樣品如裂片,熟練使用SEM,橢偏儀等測試設備。
3,具有總結歸納能力,針對不同技術路徑,能夠給出技術路徑判斷。
崗位要求:
1、專業或工作背景,本科或以上學歷,半導體工藝、物理、化學、光學相關專業背景,具有扎實的微納加工工藝能力。
2、具有3年及以上微納結構開發及調試經驗。
1、主導新型微納結構的工藝開發,包括圖形化,蝕刻、鍍膜、CMP等,
2、測試各類微納結構并收集數據。包括SeM、AFM、橢偏儀等。
3、歸納各類開發及測試數據,編寫技術文檔,輸出開發及測試報告。
基本技能:
1,熟悉圖形化設備,蝕刻設備(ICP、RIE ,RIBE等),鍍膜設備(各類CVD、PVD),并具備相關設備工藝開發經驗,
2,熟練制備樣品如裂片,熟練使用SEM,橢偏儀等測試設備。
3,具有總結歸納能力,針對不同技術路徑,能夠給出技術路徑判斷。
崗位要求:
1、專業或工作背景,本科或以上學歷,半導體工藝、物理、化學、光學相關專業背景,具有扎實的微納加工工藝能力。
2、具有3年及以上微納結構開發及調試經驗。
工作地點
地址:深圳龍崗區深圳華為坂田園區-D區2棟


職位發布者
郝倩倩HR
江蘇潤和軟件股份有限公司

-
IT服務·系統集成
-
500-999人
-
國內上市公司
-
軟件大道168號