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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)整理、分析、總結(jié)用戶應(yīng)用需求，設(shè)計芯片產(chǎn)品的參考應(yīng)用方案；
2.負(fù)責(zé)芯片參考應(yīng)用方案的硬件實現(xiàn)，協(xié)助軟件工程師完成參考應(yīng)用方案的軟件功能；
3.負(fù)責(zé)驗證產(chǎn)品芯片的主要功能與性能，分析解決產(chǎn)品應(yīng)用中出現(xiàn)的硬件相關(guān)問題，協(xié)助軟件工程師分析解決軟件相關(guān)問題；
4.對產(chǎn)品售后的不良問題進(jìn)行分析總結(jié)，提出設(shè)計改進(jìn)、工藝改進(jìn)、生產(chǎn)流程改進(jìn)、應(yīng)用方案改進(jìn)等措施；
5.負(fù)責(zé)競品市場調(diào)研，進(jìn)行競品方的案分析、性能對比等，為新產(chǎn)品的規(guī)格需求，或既有產(chǎn)品的改版提供支持；
6.負(fù)責(zé)供應(yīng)鏈外協(xié)相關(guān)的技術(shù)支持。
任職要求：
1.能獨(dú)立完成硬件模塊的方案設(shè)計，熟練使用主流板級設(shè)計軟件完成原理圖，PCB設(shè)計；
2.具備基本的嵌入式軟件開發(fā)能力，可編寫C51、ARM等MCU的測試代碼，進(jìn)行芯片外設(shè)和板級硬件的調(diào)試驗證；
3.具備常用儀器設(shè)備的使用技能，調(diào)試中能熟練使用高速示波器和頻譜分析儀等儀器進(jìn)行信號測量；
4.具備基本的焊接技能，調(diào)試中能進(jìn)行QFP、QFN等封裝的芯片的手工焊接；
5.具備電源完整性和信號完整性的基本知識，能分析并解決高速信號相關(guān)問題；
6.有顯示類接口MIPI，typeC，EDP，LVDS，TCON等相關(guān)產(chǎn)品硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
7.有硬件產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先；
8.有良好的團(tuán)隊意識和溝通能力，責(zé)任心強(qiáng)，能承擔(dān)一定的工作壓力，具有良好的文檔編寫能力。