應屆畢業生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
主要工作內容：
1、負責2.5D先進封裝設計和技術開發，包括2.5D硅中介層（Si interposer）結構的定義，以及露銅、微凸點、C4凸點的開發和設計等模塊；
2、與制程部門合作制定設計規則，完成設計規則的發行；
3、與集團內跨職能團隊一起定義和開發2.5D解決方案；
4、持續進行工藝優化、可靠性和失效分析；
5、通過與供應商的合作，持續推動新技術的發展
資質要求：
1、理工科類（材料、化學、微電子類）碩士以上學歷，有10年以上工作經驗；
2、具有2.5D多芯片解決方案經驗，如HDFO、InFO、CoWoS、SoIC等封裝形式；
3、能夠收集客戶需求，與客戶進行協同開發；
4、擁有如下經驗是加分項，包括
- 掌握Cadence等設計軟件的操作和使用；
- 具有機械和熱力學的仿真經驗，具備機械和熱可靠性知識；
- 有先進封裝領域優秀專利或高水平論文
1、負責2.5D先進封裝設計和技術開發，包括2.5D硅中介層（Si interposer）結構的定義，以及露銅、微凸點、C4凸點的開發和設計等模塊；
2、與制程部門合作制定設計規則，完成設計規則的發行；
3、與集團內跨職能團隊一起定義和開發2.5D解決方案；
4、持續進行工藝優化、可靠性和失效分析；
5、通過與供應商的合作，持續推動新技術的發展
資質要求：
1、理工科類（材料、化學、微電子類）碩士以上學歷，有10年以上工作經驗；
2、具有2.5D多芯片解決方案經驗，如HDFO、InFO、CoWoS、SoIC等封裝形式；
3、能夠收集客戶需求，與客戶進行協同開發；
4、擁有如下經驗是加分項，包括
- 掌握Cadence等設計軟件的操作和使用；
- 具有機械和熱力學的仿真經驗，具備機械和熱可靠性知識；
- 有先進封裝領域優秀專利或高水平論文
注：聯系我時，請說是在安徽人才網上看到的。
工作地點
地址：無錫江陰市江陰市長山路78號
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求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
Agat..HR
江蘇長電科技股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
-
1000人以上
-
股份制企業
-
江陰市濱江中路275號
