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工作內容：
1.從信號完整性角度出發，為公司減少設計風險，優化產品性能，為公司節約生產和制造成本
2.負責芯片封裝信號和電源完整性設計、仿真和測試，負責硬件系統級的電源完整性仿真，包括DCIR drop, AC noise等；
3.為從芯片到整機的高速電路系統的垂直整合提供SI/Pl方向設計指導，包括die，封裝PCB板,系統級Sl、PI仿真分析，輸出互連設計方案和設計規則，指導layout實現。
4.具備解決高速數字系統中出現信號傳輸質量、時序、EM等相關信號完整性問顥和電源完整性問題
5.熟悉高速總線標準和豐富的應用經驗，如Serdes/PCle, Multi-Gigabit Ethernet, DDRx/GDDRX/LPDDRx等，SPB/ Sigrity, Ansys EM/ADS 等EDA1至2仿真工貝

資質要求：
1．電子信息相關工科專業，本科以上；
2．有較好的SI、PI、EMI理論基礎，并熟悉一定的封裝工藝；
3．能熟練使用Ansys EM/Sigrity/ADS等仿真分析軟件;

Preferred Skills:
Strong communication skills, Proficient English language capability, experience work with global team members of different cultural backgrounds.