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職位職責：

1、 進行CMP組（濕法刻蝕）搭建和維護，做好產線規范化；

2、 根據產品研發需求，確認CMP工藝研發路線，做好相關研發計劃并確保節點達成；

3、 做好研發與量產的銜接與轉換，并確保產線穩定；

4、 做好組內人員的管理、任務分配和培訓等，評估人員需求，進行人員招聘和面試；

5、 搭建和管理CMP和相關量測的工藝流程，進行CMP工藝優化，提升工藝Performance；

6、 評估機臺和耗材，確保工藝穩定性，優化工藝過程，做好預算并降低工藝成本；

7、 負責流片日常事務管理工作，實時解決產線出現的問題；

8、 CMP相關問題分析、整理和總結，如耗材管理、維護產品制造數據、工藝能力匯報等；

9、 關注MRAM相關CMP工藝及新技術，進行專利撰寫；

配合部門間的溝通與協作，完成公司領導安排的其他工作，及時解決問題或匯總匯報。

任職要求：

教育背景：大學本科及以上

專業要求：理學類、工學類等相關專業。

經驗要求：4年以上晶圓代工廠或IDM廠CMP工藝工程師經驗；有建廠經驗或1年以上CMP PE leader經驗者優先。

技能技巧：

1、熟悉CMP工藝和產線，具備一定的管理能力，能對CMP產線進行規范化搭建和維護；

2、熟悉介質和金屬CMP工藝、耗材，熟悉Foundry生產流程；

3、具備較強數據整理和總結能力，可進行大量數據分析，善于發現和解決問題；

4、擁有良好英文基礎，具備良好的英文文獻閱讀能力；

5、責任心強，時間觀念佳，執行力強，具有良好的學習能力和團隊協作精神。