職位描述
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工作內容:
1、擔任先進封裝工藝開發(包括2D和2.5D封裝結構),負責先進封裝設計及技術開發;
2、能夠與制程部門合作制定和實施設計規則;
3、與集團內跨職能團隊協同設計,制定解決方案;
4、持續進行工藝優化、可靠性和失效分析;
5、對研發成果完成知識產權保護;
任職要求:
1、理工科類(材料、化學、微電子類)碩士以上學歷,有8年以上工作經驗,背景優秀可以放寬至本科學歷;
2、具備先進封裝解決方案經驗,如Fan-out、HDFO、InFO、CoWoS、SoIC等封裝形式;
3、能夠收集客戶需求,與客戶進行協同開發;
4、擁有如下經驗是加分項,包括
- 掌握Cadence等設計軟件的操作和使用;
- 具有機械和熱學的仿真經驗
1、擔任先進封裝工藝開發(包括2D和2.5D封裝結構),負責先進封裝設計及技術開發;
2、能夠與制程部門合作制定和實施設計規則;
3、與集團內跨職能團隊協同設計,制定解決方案;
4、持續進行工藝優化、可靠性和失效分析;
5、對研發成果完成知識產權保護;
任職要求:
1、理工科類(材料、化學、微電子類)碩士以上學歷,有8年以上工作經驗,背景優秀可以放寬至本科學歷;
2、具備先進封裝解決方案經驗,如Fan-out、HDFO、InFO、CoWoS、SoIC等封裝形式;
3、能夠收集客戶需求,與客戶進行協同開發;
4、擁有如下經驗是加分項,包括
- 掌握Cadence等設計軟件的操作和使用;
- 具有機械和熱學的仿真經驗
工作地點
地址:無錫江陰市江陰市長山路78號
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職位發布者
Agat..HR
江蘇長電科技股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
-
股份制企業
-
江陰市濱江中路275號