合肥
應屆畢業生
本科
2025-05-03 17:41:50
358人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1.參與新產品新工藝的量產導入，對Foundry工藝進行可行性評估，對QFN, BGA, Filpchip等封裝開展封裝方案制定及封裝可靠性的評估；
2.參與制定芯片包裝規范及包裝可靠性的評估；
3.對失效產品進行失效分析，熟悉PFA和EFA。
4.為產品在生產制造過程中出現的問題提供技術支持，協助分析解決工藝異常及減少缺陷；
5.監測產品的WAT，CP和FT結果，及時發現問題并與工廠及公司相關人員溝通，提高產品的良率以及降低成本。
6.與內部研發，系統及可靠性等部門合作解決問題。
崗位要求：
1. 大學本科以上學歷，微電子、電子、半導體相關理工科專業；
2. 3年以上芯片產品工程師經驗，熟悉Foundry工藝流程和封裝測試廠工藝流程者優先；
3. 熟悉各種芯片失效分析的方法，如IV Curve, X-ray, SAT, TDR, EMMI, FIB, OBIRCH等；
4. 良好的英語讀寫能力。
1.參與新產品新工藝的量產導入，對Foundry工藝進行可行性評估，對QFN, BGA, Filpchip等封裝開展封裝方案制定及封裝可靠性的評估；
2.參與制定芯片包裝規范及包裝可靠性的評估；
3.對失效產品進行失效分析，熟悉PFA和EFA。
4.為產品在生產制造過程中出現的問題提供技術支持，協助分析解決工藝異常及減少缺陷；
5.監測產品的WAT，CP和FT結果，及時發現問題并與工廠及公司相關人員溝通，提高產品的良率以及降低成本。
6.與內部研發，系統及可靠性等部門合作解決問題。
崗位要求：
1. 大學本科以上學歷，微電子、電子、半導體相關理工科專業；
2. 3年以上芯片產品工程師經驗，熟悉Foundry工藝流程和封裝測試廠工藝流程者優先；
3. 熟悉各種芯片失效分析的方法，如IV Curve, X-ray, SAT, TDR, EMMI, FIB, OBIRCH等；
4. 良好的英語讀寫能力。
注：聯系我時，請說是在安徽人才網上看到的。
工作地點
地址：合肥蜀山區創新大道2800號創新產業園二期F1棟705室
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
