應屆畢業生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責
1.負責2.5D封裝產品的設計
2.負責2.5D封裝產品客戶設計需求對接
3.負責制定與梳理2.5D封裝產品的設計規范
崗位要求
1.本科及以上學歷，電子、材料、力學、可靠性、封裝工程等相關專業
2.三年以上半導體仿真相關工作經驗
3.有限元分析、力學、電子材料、電子封裝可靠性、微連接、半導體物理與器件等相關基礎知識
4.具備3年以上Cadence、Mentor、Synopsys等軟件設計經驗。
5.具有3年以上CoWoS-S或CoWoS-R封裝設計經驗。
1.負責2.5D封裝產品的設計
2.負責2.5D封裝產品客戶設計需求對接
3.負責制定與梳理2.5D封裝產品的設計規范
崗位要求
1.本科及以上學歷，電子、材料、力學、可靠性、封裝工程等相關專業
2.三年以上半導體仿真相關工作經驗
3.有限元分析、力學、電子材料、電子封裝可靠性、微連接、半導體物理與器件等相關基礎知識
4.具備3年以上Cadence、Mentor、Synopsys等軟件設計經驗。
5.具有3年以上CoWoS-S或CoWoS-R封裝設計經驗。
注：聯系我時，請說是在安徽人才網上看到的。
工作地點
地址：無錫江陰市江陰市長山路78號
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求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
Agat..HR
江蘇長電科技股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
-
1000人以上
-
股份制企業
-
江陰市濱江中路275號
