應屆畢業生
碩士
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1.根據需求定義進行相關產品的硬件電路設計；
2.元器件選型，原理圖設計，輔助PCB人員進行layout，完成產品的前期設計開發調試；
3.協同結構工程師及軟件工程師優化電子設計；
4.進行產品的質量問題分析；
5.協助環境測試、EMC認證及批量生產。
1.根據需求定義進行相關產品的硬件電路設計；
2.元器件選型，原理圖設計，輔助PCB人員進行layout，完成產品的前期設計開發調試；
3.協同結構工程師及軟件工程師優化電子設計；
4.進行產品的質量問題分析；
5.協助環境測試、EMC認證及批量生產。
任職要求：
1.統招本科及以上學歷，電子信息相關專業；接收優秀應屆畢業生；
2.一年以上硬件設計相關工作經驗，熟練使用相關軟件進行原理圖設計；
3.熟悉單片機、DSP、FPGA、ARM等嵌入式硬件平臺，熟悉TI 平臺及mmWave radar sensors 的優先；
4.有信號完整性、EMC、PI/EMI及信號完整性仿真等相關經驗者優先。
注：聯系我時，請說是在安徽人才網上看到的。
工作地點
地址：石家莊鹿泉市光谷科技園
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
杭州?？低晹底旨夹g股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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中外合資（合資·合作）
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杭州市濱江區阡陌路555號
