職位描述
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工作職責:
1、負責基于公司戰(zhàn)略布局和芯片行業(yè)發(fā)展趨勢,規(guī)劃公司芯片業(yè)務發(fā)展方向;
2、負責布局先進封裝領(lǐng)域的業(yè)務;
3、負責拉通內(nèi)外部資源,實現(xiàn)業(yè)務落地。
任職資格:
1、從事先進封裝領(lǐng)域工作經(jīng)驗10年以上,有玻璃基封裝載板經(jīng)驗優(yōu)先;
2?、精通TSV/TGV,SiP,F(xiàn)an-out,F(xiàn)CBGA等先進封裝工藝,對行業(yè)有較為深刻的理解;
3?、具有上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源;
4?、具有客戶資源優(yōu)先。
1、負責基于公司戰(zhàn)略布局和芯片行業(yè)發(fā)展趨勢,規(guī)劃公司芯片業(yè)務發(fā)展方向;
2、負責布局先進封裝領(lǐng)域的業(yè)務;
3、負責拉通內(nèi)外部資源,實現(xiàn)業(yè)務落地。
任職資格:
1、從事先進封裝領(lǐng)域工作經(jīng)驗10年以上,有玻璃基封裝載板經(jīng)驗優(yōu)先;
2?、精通TSV/TGV,SiP,F(xiàn)an-out,F(xiàn)CBGA等先進封裝工藝,對行業(yè)有較為深刻的理解;
3?、具有上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源;
4?、具有客戶資源優(yōu)先。
工作地點
地址:北京大興區(qū)亦莊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)西環(huán)中路8號


職位發(fā)布者
HR
京東方科技集團股份有限公司

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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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1000人以上
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國內(nèi)上市公司
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號
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