崗位職責(zé):
1.負責(zé)探索工藝仿真新技術(shù)及尋源新合作廠商推動仿真落地應(yīng)用;
2.負責(zé)BOE從問題收集、仿真方案制定、仿真建模、回歸方程、DOE尋優(yōu)、最佳方案及實測對比全流程規(guī)則建立;
3.負責(zé)工藝仿真實施效果跟進,實施價值統(tǒng)計及最終驗收交付;
4.負責(zé)對各屬地工藝人員進行仿真基礎(chǔ)知識培訓(xùn),軟件操作培訓(xùn)等;
任職要求:
教育程度:碩士
工作經(jīng)歷:
2年以上工作經(jīng)驗
1.碩士及以上學(xué)歷,物理及微電子、理論物理、固體物理、凝聚態(tài)物理、粒子物理、原子核物理、物理光學(xué)、電子物理與微電子物理、集成電路等相關(guān)專業(yè)或有相關(guān)工作經(jīng)驗(本/碩/博);
2.熟悉半導(dǎo)體工藝和器件原理和應(yīng)用,熟悉微電子器件;
3.具備1年以上的工藝仿真軟件使用經(jīng)驗;
4.能夠深入研究某一項器件仿真的物理機理、結(jié)構(gòu)分析和性能優(yōu)化途徑;
所需專業(yè):半導(dǎo)體器件物理
其他要求:主觀能動性強,能主動學(xué)習(xí)新事物,積極反饋問題并解決問題。
語言要求:英語流暢



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制造業(yè)
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51-99人
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股份制企業(yè)
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五環(huán)大道1011號
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