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1.對電路系統(tǒng)進行系統(tǒng)評估、設(shè)計、仿真、開發(fā)與測試；
2.規(guī)劃系統(tǒng)的硬件架構(gòu)、原理圖及設(shè)計布局，負(fù)責(zé)關(guān)鍵元器件的選型；
3.與項目組其他同事協(xié)同，完成軟硬集成后的嵌入式系統(tǒng)調(diào)試。
4.根據(jù)項目需要，組織嵌入式系統(tǒng)現(xiàn)場應(yīng)用調(diào)試
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷，電子、通信、測控或自動化類相關(guān)專業(yè)背景，5年以上硬件設(shè)計工作經(jīng)驗；
2.熟悉電路、電源與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計基本理論，熟悉數(shù)字電路原理圖及PCB的設(shè)計和開發(fā)，有6層以上電路板設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗；
3.對主流ARM芯片的應(yīng)用有較深入理解，熟悉基于ARM9、Cortex M及Cortex A系列內(nèi)核平臺應(yīng)用設(shè)計開發(fā)及外圍電路設(shè)計，熟悉常用EDA工具軟件；
4.熟悉FPGA高速邏輯開發(fā)及性能調(diào)試者優(yōu)先；
5.熟悉高性能處理器應(yīng)用及高速數(shù)字信號設(shè)計，具有數(shù)字或模擬電路仿真能力者優(yōu)先；
6.有工控自動化領(lǐng)域產(chǎn)品硬件開發(fā)到產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先；
7.責(zé)任心強，具備較好的抗壓能力，有規(guī)范的開發(fā)習(xí)慣、良好的溝通能力及團隊合作精神