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崗位職責:

1、作為產品部件負責人完成該部件的硬件設計工作，與機械工程師等配合，主導完成該部件的設計、生產制造。

2、負責所開發產品的方案設計、器件選型、原理圖設計、BOM、PCB、關鍵元器件檢驗方法，生產工藝指導，BOM表的建立與維護。

3、負責各種技術文件的編制，包括產品規格書、使用說明書，生產工藝作業指導書等。

4、完成所設計產品的生產跟蹤，處理生產過程中的工藝、技術問題，主導產品調試與試驗。

5、參與項目合同簽訂前及使用過程中對客戶的技術支持工作。

任職要求:

1、本科3年以上工作經驗，電子、自動化、機電、通訊工程等相關專業。

2、有較強的責任心，能吃苦，能夠承受一定的工作壓力，有良好的創新精神和團隊協作精神。

3、熟練使用AD、PADS、Cadence等常用軟件中至少一種，熟悉多層板PCB布線。

4、具有嵌入式系統硬件（ARM及外設）設計經驗，模擬電路（小信號處理與濾波）、數字電路的硬件設計能力。

5、熟練運行仿真工具、示波器、信號發生器、邏輯分析儀等獨立完成電路調試，曾主導設計過2款成功上市的硬件部分。

6、良好的學習能力，溝通能力，文檔撰寫能力。