職位描述
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崗位職責:
1、負責薄膜電路或陶瓷電路板產品光刻工藝開發和固化(包括光刻膠或干膜的選擇,貼膜、勻膠、曝光、顯影、刻蝕、檢查等);
2、跟蹤薄膜電路技術、陶瓷電路板的最新成果并對公司內部工藝進行持續改善;
3、協助項目經理進行項目跟蹤和管理,參與制定公司技術研發路徑及計劃;
4、負責光刻相關文件的編制及修訂,對技術員、操作人員技能培訓;
5、負責光刻掩膜版的設計與管理;
崗位要求:
1、了解光刻工藝,熟悉光刻工藝規則和流程,熟練掌握設備及其輔助設備的使用,熟練掌握各種相關測量儀器的使用,及時解決生產及研發過程中的各種異常經驗;
2、具備較強的動手能力、學習理解能力、判斷分析能力,能熟練使用office等軟件;
3、具備良好的團隊合作精神,能吃苦耐勞,協同其他工藝一起完成相關工藝改進及研發工作;
4、了解濺射、電鍍銅、電鍍金、厚銅刻蝕、劃片等優先考慮。
工作地點
地址:大連金州區大連-金州區金悅街21號


職位發布者
HR
大連達利凱普科技股份公司

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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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股份制企業
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董家溝光明西街10號