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崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)藍(lán)光半導(dǎo)體激光器封裝工藝設(shè)計(jì)及開發(fā)，建立可靠、穩(wěn)定并適合批量生產(chǎn)的封裝技術(shù)平臺(tái)。
2. 主導(dǎo)或參與藍(lán)光半導(dǎo)體激光器的開發(fā)項(xiàng)目，解決與設(shè)計(jì)、材料、工藝、夾具、設(shè)備等有關(guān)的項(xiàng)目技術(shù)問題。
3. 推動(dòng)新產(chǎn)品或新封裝工藝導(dǎo)入生產(chǎn)，建立標(biāo)準(zhǔn)化文件，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)以及自動(dòng)化生產(chǎn)。
4. 支持解決生產(chǎn)過程中的重點(diǎn)工藝問題，支持生產(chǎn)工藝水平不斷提升。
5. 與供應(yīng)商合作，開發(fā)滿足批量可制造性要求的材料，工藝以及設(shè)備.
6. 通過對(duì)焊料和相關(guān)材料的研究，確定工藝邊界，建立高可靠性的焊料與材料庫(kù)。
7. 研究并提升封裝密封能力，實(shí)現(xiàn)藍(lán)光半導(dǎo)體激光器在不同環(huán)境下高密封性穩(wěn)定工作。
崗位要求：
1. 材料、電子封裝、微電子、光電子、高分子、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
2. 本科7年以上或碩士5年以上藍(lán)光半導(dǎo)體激光器件封裝技術(shù)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，如藍(lán)光TO-can，藍(lán)光COS或基于藍(lán)光芯片的管殼封裝。
3. 熟悉藍(lán)光半導(dǎo)體激光器貼片工藝制程，光學(xué)工藝制程，打線工藝，密封工藝，以及相應(yīng)的封裝工藝設(shè)備。
4. 熟悉藍(lán)光半導(dǎo)體激光器的材料，結(jié)構(gòu)，工藝與性能，熟悉藍(lán)光半導(dǎo)體激光器芯片。
5. 有新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)，能夠策劃實(shí)施從產(chǎn)品的需求分析、設(shè)計(jì)開發(fā)到批量生產(chǎn)導(dǎo)入的全過程。
6. 有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析能力（能夠使用Minitab 或JMP等數(shù)據(jù)分析工具）和實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)能力（DOE）。
7. 掌握PFMEA/DFMEA的使用。
8. 有一定項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，善于協(xié)調(diào)資源完成任務(wù)。
9. 擅于溝通，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，愿意在一定的壓力下工作。
10. 具有良好的英語(yǔ)聽說讀寫能力，英語(yǔ)可作為工作語(yǔ)言者優(yōu)先。