職位描述
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職責(zé)描述:
1、熟練掌握C 或C#,并熟練應(yīng)用視覺、運(yùn)動控制或激光控制,并對高精度平臺及算法有深刻理解;
2、管理現(xiàn)有軟件及搭建指導(dǎo)軟件架構(gòu);
3、負(fù)責(zé)軟件人員的管理,具備帶團(tuán)隊(duì)的能力,包括人員配置、招募;合理利用人力資源,分配好工作;建立績效考核和培養(yǎng)機(jī)制;提升團(tuán)隊(duì)的技能及工作績效等;
4、引導(dǎo)前瞻型技術(shù)及積累,主要方面為視覺、運(yùn)動控制和高精度平臺及算法等;
5、依據(jù)公司中長期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,組織制定運(yùn)營中心軟件年度研發(fā)、項(xiàng)目等計(jì)劃。
任職要求:
1、統(tǒng)招本科及以上,計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè);
2、主導(dǎo)過大型項(xiàng)目,有軟件框架架構(gòu)能力,并架構(gòu)出2款以上軟件;
3、5年以上軟件管理經(jīng)驗(yàn),半導(dǎo)體切割行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
4、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力,有責(zé)任心,態(tài)度積極、樂觀,具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能吃苦耐勞。
工作地點(diǎn)
地址:武漢洪山區(qū)武漢-洪山區(qū)武漢市東湖新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)未來二路66號(華工科技激光產(chǎn)業(yè)園)


職位發(fā)布者
HR
武漢華工激光工程有限責(zé)任公司

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機(jī)械制造·機(jī)電·重工
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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大學(xué)園路華工園三路3號華工激光產(chǎn)業(yè)園
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