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崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)儀器硬件電路功能、需求分析，明確開發(fā)任務(wù)，制定開發(fā)計(jì)劃； 2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分技術(shù)方案框架搭建、流程設(shè)計(jì)、組織評(píng)審； 3.制定并完成樣機(jī)功能及性能指標(biāo)測(cè)試及驗(yàn)收方案； 4.制定系統(tǒng)測(cè)試方案及測(cè)試，確保硬件及整機(jī)的穩(wěn)定性； 5.技術(shù)文檔編寫及產(chǎn)品迭代優(yōu)化，硬件生產(chǎn)安裝說明及工藝文件，指導(dǎo)生產(chǎn)人員調(diào)試安裝新產(chǎn)品； 6.負(fù)責(zé)硬件維護(hù)，不斷優(yōu)化硬件，以提高新產(chǎn)品性能及質(zhì)量。 7.PCB設(shè)計(jì)，元器件選型、調(diào)試，STM32軟件編程及其他驅(qū)動(dòng)程序調(diào)試，通信協(xié)議編程。 任職要求： 1.碩士及以上學(xué)歷，電子信息、儀器儀表、測(cè)控技術(shù)與儀器相關(guān)專業(yè)，獲得電子設(shè)計(jì)大賽獎(jiǎng)項(xiàng)者可優(yōu)先考慮； 2.知識(shí)技能：扎實(shí)的基礎(chǔ)電路、模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)，C語言、電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，掌握AltiumDesigner或OrCAD軟件使用； 3.熟悉常用電子元器件電路板焊接、調(diào)試，使用電烙鐵、萬用表、示波器等工具； 4.熟練使用C語言，良好的文檔編寫能力、具備英文文檔閱讀能力； 5.工作踏實(shí)勤奮、積極主動(dòng)，有責(zé)任心，具有良好的溝通能力和合作精神。 截止日期：2023年07月31日 招聘人數(shù)：1人