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崗位描述： 1.參與芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)和SPEC制定。 2.負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、RTL驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、RTL綜合、時(shí)序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求。 3.配合后端工程師完成布局布線；指導(dǎo)后端設(shè)計(jì)并進(jìn)行相關(guān)檢查和后仿真。 4.參與芯片測(cè)試方案制定和支持測(cè)試工程師完成芯片測(cè)試工作。 5.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔編寫。 任職要求： 1.碩士2年或本科3年以上數(shù)字IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，電子、通信、計(jì)算機(jī)、微電子或物理學(xué)專業(yè)。 2.熟練掌握Verilog語(yǔ)言的編程，有扎實(shí)的數(shù)字電路基礎(chǔ)。 3.熟悉數(shù)字芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)流程，熟練使用常用EDA工具，有成功流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。 4.有圖像傳感器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；有圖像處理算法，TDC/ADC校準(zhǔn)算法開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。