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崗位職責： 1、負責新產(chǎn)品開發(fā)項目的原理圖、PCB的設計繪制； 2、實現(xiàn)硬件需求分析、系統(tǒng)設計、板卡開發(fā)、數(shù)字邏輯開發(fā)、仿真、調(diào)試、測試等； 3、新產(chǎn)品開發(fā)功能驗證以及可靠性驗證； 4、完成新產(chǎn)品開發(fā)過程中焊接、安裝、電氣圖繪制和連接工作； 5、收集新產(chǎn)品開發(fā)資料、實現(xiàn)原材料選型，制訂與評審新產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)方案等； 6、按照開發(fā)規(guī)范編寫技術(shù)文檔、測試記錄，輸出BOM單； 7、改良在線產(chǎn)品工藝和性能，提高產(chǎn)品可靠性能。 崗位要求： 1、本科或以上學歷，通信、計算機、電子等相關專業(yè)； 2、能進行簡單的程序編寫及硬件測試； 3、3年以上的嵌入式硬件系統(tǒng)開發(fā)和接口電路設計經(jīng)驗，有過ARM平臺的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，有單片機開發(fā)工作經(jīng)驗的優(yōu)先考慮； 4、能熟練使用各種儀器進行模擬電路的調(diào)試和測試；熟悉數(shù)字電路設計，有嵌入式CPU設計經(jīng)驗，熟悉EDA開發(fā)軟件； 5、熟悉常用電子元器件；熟練掌握PCB的設計，有多層板經(jīng)驗為優(yōu)；具有數(shù)模結(jié)合、RF電路和高速PCB設計經(jīng)驗； 6、誠信、敬業(yè)、有較強的思維能力、良好的團隊合作精神及較強的學習能力。 7、有醫(yī)療器械硬件工作經(jīng)驗者優(yōu)先；