職位描述
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職位描述:
職責描述:
1、負責mcu/soc/power等車載芯片設計;
2、模擬電路模塊的設計及驗證;
3、完成版圖設計并進行后仿驗證;
4、撰寫datasheet,design guide等相關技術應用文檔。
任職要求:
1、微電子、電子工程、信息化工程專業本科以上學歷;
2、3年及以上ic layout經驗,有下列一項或幾項經驗者優先:
a. rf版圖設計經驗;
b. 具有高精度adc/dac, 或者高速電路的版圖設計;
c. 具有mcu或者soc頂層版圖設計經驗;
3、能熟練使用主流ic版圖設計工具,如virtuoso、caliber,startrc等,能看懂不同foundry的drc/lvs rule file;
4、熟悉模擬/數模混合電路的版圖設計方法和技巧,能高質量獨立完成大規模的模擬模塊版圖設計;
5、熟悉集成電路cmos工藝流程以及電路基礎知識;
6、具有良好的溝通能力及團隊合作精神。
職責描述:
1、負責mcu/soc/power等車載芯片設計;
2、模擬電路模塊的設計及驗證;
3、完成版圖設計并進行后仿驗證;
4、撰寫datasheet,design guide等相關技術應用文檔。
任職要求:
1、微電子、電子工程、信息化工程專業本科以上學歷;
2、3年及以上ic layout經驗,有下列一項或幾項經驗者優先:
a. rf版圖設計經驗;
b. 具有高精度adc/dac, 或者高速電路的版圖設計;
c. 具有mcu或者soc頂層版圖設計經驗;
3、能熟練使用主流ic版圖設計工具,如virtuoso、caliber,startrc等,能看懂不同foundry的drc/lvs rule file;
4、熟悉模擬/數模混合電路的版圖設計方法和技巧,能高質量獨立完成大規模的模擬模塊版圖設計;
5、熟悉集成電路cmos工藝流程以及電路基礎知識;
6、具有良好的溝通能力及團隊合作精神。
工作地點
地址:深圳-南山區


職位發布者
HR
合肥杰發科技有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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高新區望江西路800號創新產業園a3樓10層